信利光电取得光学指纹模组芯片金线绑定结构专利，具有不影响模组组装的效果
金融界2025年3月21日消息，国家知识产权局信息显示，信利光电股份有限公司取得一项名为“一种光学指纹模组芯片金线绑定结构”的专利，授权公告号CN222637290U，申请日期为2024年5月。
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专利摘要显示，本实用新型公开了一种光学指纹模组芯片金线绑定结构，包括：基板以及搭载于所述基板上的镜头，所述基板上绑定有芯片，所述镜头搭载于所述芯片的正上方，所述芯片与所述基板之间设置有用于绑定的金线，所述芯片上设置有金属PAD，所述金线位于所述金属PAD与所述基板之间，所述金属PAD的尺寸≤60um，所述金线的直径为0.7mil。该实用新型具有选用合适的金线对尺寸小的金属PAD与基板进行绑定，以完成芯片与基板的电性连接，不影响模组组装的效果。
天眼查资料显示，信利光电股份有限公司，成立于2008年，位于汕尾市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本40000万人民币，实缴资本36876.9402万人民币。通过天眼查大数据分析，信利光电股份有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目9次，财产线索方面有商标信息16条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可232个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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