信利半导体取得LCD屏与终端设备的连接结构专利，能够提高FPC板与终端设备的连接器的插接强度
金融界2025年3月18日消息，国家知识产权局信息显示，信利半导体有限公司取得一项名为“LCD屏与终端设备的连接结构”的专利，授权公告号CN222620271U，申请日期为2024年2月。
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专利摘要显示，本申请涉及一种LCD屏与终端设备的连接结构。该LCD屏与终端设备的连接结构包括：FPC板、补强组件及设备端，补强组件包括基板，基板设置于FPC板上，基板上开设第一过孔及第二过孔；设备端设置有第一卡接柱及第二卡接柱，第一卡接柱穿设第一过孔，第二卡接柱穿设第二过孔。本申请提供的方案，能够提高FPC板与终端设备的连接器的插接强度。
天眼查资料显示，信利半导体有限公司，成立于2000年，位于汕尾市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本49830万美元，实缴资本49830万美元。通过天眼查大数据分析，信利半导体有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目55次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息2332条，此外企业还拥有行政许可389个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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