江苏成可利信申请集成电路板灌胶封装专利，可自动进行全面清灰处理
金融界2025年3月19日消息，国家知识产权局信息显示，江苏成可利信新材料科技有限公司申请一项名为“一种集成电路板灌胶封装装置”的专利，公开号CN119634154A，申请日期为2024年12月。
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专利摘要显示，本发明公开了一种集成电路板灌胶封装装置，包括底座，所述底座的上端开设有放置槽，所述底座的上端对称固定连接有两个连接架，两个所述连接架的上端共同固定连接有壳体，所述壳体内设置有胶体腔，所述胶体腔的内顶部设置有投放口；清洁机构，所述清洁机构包括固定连接在壳体右侧的矩形盒，所述矩形盒的上端对称开设有两个柱状槽，两个所述柱状槽内设置有有可上下滑动的第一活塞板，位于右侧的所述柱状槽的内底部通过单向口与外界连通。该装置在实际使用时，可自动进行全面的清灰处理，避免电路板上灰尘影响到后续的灌胶质量，另外可实现注胶的均匀性，方便胶液快速的成为水平状，从而进行后续的处理。
天眼查资料显示，江苏成可利信新材料科技有限公司，成立于2023年，位于南通市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏成可利信新材料科技有限公司专利信息1条，此外企业还拥有行政许可2个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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