矽品精密取得封装基板专利，避免空焊问题
金融界2025年3月21日消息，国家知识产权局信息显示，矽品精密工业股份有限公司取得一项名为“封装基板”的专利，授权公告号CN222637294U，申请日期为2024年6月。
（图侵删）
专利摘要显示，一种封装基板，包括于板体上形成异质层，以于该异质层上形成线路结构，再移除该板体，以于后续移除该异质层时，不会微蚀刻该线路结构的线路层，故于后续制程中，焊球可有效结合于该线路层上，以避免空焊的问题。
本文源自：金融界
作者：情报员
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