矽品精密取得电子封装件专利，达到电子封装件散热效果
金融界2025年3月21日消息，国家知识产权局信息显示，矽品精密工业股份有限公司取得一项名为“电子封装件”的专利，授权公告号CN222637285U，申请日期为2024年5月。
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专利摘要显示，一种电子封装件，主要在一接置有电子元件的布线结构上设置热电电路结构及导热结构，其中，该导热结构包含有导热板及导热柱，该导热板及导热柱形成有相互连通的中空腔室以供注入工作流体，且该导热柱的一端连接该导热板，另一端连接该热电电路结构，以通过温度差产生电压，进而驱使该导热结构内部的工作流体流动，达到电子封装件散热效果。
本文源自：金融界
作者：情报员
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